Servizio lavorante di precisione

Quando l'accuratezza lavorante è nanometro o persino unità atomica (la distanza di grata atomica è 0.1-0.2 nanometri), il metodo tagliente non può adattarsi a. Ha bisogno dell'aiuto del metodo lavorante speciale, cioè, l'applicazione di energia chimica, di energia elettrochimica, di energia termica o di energia elettrica, per fare queste energie superare l'energia di legame fra gli atomi, in modo da rimuovere la parte dell'adesione fra gli atomi sulla superficie del pezzo in lavorazione per raggiungere lo scopo ultra lavorare di precisione, della combinazione o ingraticciare la deformazione. Questo genere di elaborazione comprende la lucidatura, farfugliare e impiantazione ionica dello ione, l'esposizione del fascio di elettroni, elaborazione del raggio laser, evaporazione del metallo ed epitassia chimiche meccaniche del fascio molecolare. La caratteristica di questi metodi è che la quantità di materiale ha rimosso o aggiunto allo strato superficiale può essere controllata molto con precisione. Tuttavia, per ottenere ultra l'accuratezza lavorante di precisione, ancora dipende dall'attrezzatura lavorante di precisione e dal sistema di controllo preciso ed usa ultra la maschera di precisione come intermediario. Per esempio, nella fabbricazione di piatto di VLSI, il fascio di elettroni è utilizzato per esporre il photoresist (vedi la litografia) sulla maschera per fare gli atomi del photoresist polimerizza (o decomponga) direttamente nell'ambito di impatto dell'elettrone e poi le parti polimerizzate o unpolymerized sono dissolte dallo sviluppatore per fare la maschera. La fabbricazione di piatto dell'esposizione del fascio di elettroni richiede la precisione di posizionamento del ± fino a 100% del worktable attrezzatura lavorante di precisione di 0,01 micron ultra.